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武汉理工大学新材料科技成果专场对接会举行 项目签约金额5000余万元

发布日期:2020/7/13 12:00:39      来源:本站      作者:
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    市科协网讯 (记者 万洋)今日,武汉理工大学新材料科技成果专场对接会在学校会议中心成功举办。本次活动由武汉市科学技术局、武汉市科技成果转化局,东湖新技术开发区管理委员会、洪山区人民政府、武汉理工大学共同举办,东湖新技术开发区产业发展与科技创新局、洪山区科学技术和经济信息化局、武汉理工大学科技合作与成果转化中心承办,武汉理工大学科技园协办。

 


    对接会以“创新、转化、运用“为主题,旨在展示学校材料类科技成果,打造材料类科技成果交流平台,服务材料类企业高质量发展。武汉市科学技术局、武汉市科技成果转化局副局长赵峰,武汉理工大学副校长吴超仲副校长、洪山区副区长陈敏副区长参加对接会。
    武汉市科学技术局、武汉市科技成果转化局副局长赵峰介绍了武汉市推进高校院所科技成果在汉转化的做法和成效,希望学校按下科技成果转化的快进键,以“搏杀、冲刺、决战”的奋斗姿态,为夺取疫情防控和经济社会发展“双胜利”作出新的更大贡献。

 


    武汉理工大学副校长吴超仲则介绍了学校科技创新、人才队伍和优势学科专业,以及创新成果转化模式,服务武汉市经济高质量发展的成效,并就进一步发挥学科特色和专业优势,深化校地校企合作,促进科技成果转移转化,服务武汉市“3851”产业体系、助力企业转型升级提出了希望和建议。

 


    对接会现场签约10个项目合同金额5000余万元,其中材料科学与工程学院4项科技成果评估作价3500万元成立新公司(注册资本1亿元);船舶邮轮中心总工程师吴卫国教授“江海直达船”2项科技成果评估作价400万元成立新公司(注册资本1仟万元)。

 


    材料科学与工程学院院长麦立强教授、硅酸盐建筑材料工程研究中心副主任孙华君分别介绍了所在单位科研情况,材料复合新技术国家重点实验室、硅酸盐建筑材料国家重点实验室、化学化工与生命科学院、土木建筑与工程学院等则围绕“飞秒激光制备新材料技术”、“生物医用材料研发与产业化”等项目进行了项目路演。
    其中,“微型半导体热电芯片”是通过半导体热电(温差)发电和致冷原理,开发出具有国际一流水平的全固态能量转换材料,并具有完全自主知识产权,为我国下一代光通信、物联网等战略性新兴产业的发展提供了核心技术和产品支撑。用途覆盖5G光通信、可穿戴电子产品、物联网节点电源、电子产品温控芯片等多种领域。
    据了解,在光通信模块中发射端的激光器是决定信号传输质量的核心部件,而激光器波长和功率强烈依赖于温度,并且温度波动在0.1℃以内;要克服传统温控系统的缺点(控温精度低、响应速度慢、尺寸和重量大、需要制冷和加热两套系统),微型半导体热电制冷芯片(TEC)就是5G光模块温控的唯一解决方案。

 

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